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CGH-500

以加入了特殊填充材料的氟树脂含浸玻璃织布作为介电体的覆铜层压板。

在具备氟树脂特性的同时,与树脂系树脂相比,具有极低的吸水性。

※RoHS指令对应

用途

各种移动体通信系统/播放发送接收用功率放大器

 
使用温度范围

-60°C 〜 +220°C

 
结构
aaa
特长
●和普通基板的介电常数同等,而介质损耗正切低的产品。
●能够得到损失比较低的电路。
●介电常数为3.5。
尺寸表
厚度(mm) 厚度的容许差 诱导电流率 诱导电流正切
1020×1220 510×1220
0.8 ±0.05 3.5 <0.0032
1.0 ±0.06
1.2 ±0.06
1.6 ±0.08
2.0 ±0.10
2.4 ±0.10
3.2 ±0.12
4.0 ±0.12

※标准介电常数为3.50,但数值会根据厚度发生变动。
※1个品种的介电常数的公差标准为±0.12。

※标准的铜箔是1/2oz,1oz双面电解铜箔,若需要其他厚度的电解铜箔,单面铜箔,轧制铜箔及特别尺寸,请另行咨询。

公称厚度 纯度
1/3oz 0.012mm ±0.003 99.8%以上
1/2oz 0.018mm ±0.005
1oz 0.035mm +0.010
-0.005
2oz 0.070mm +0.018
-0.008
特性表
测量项 试验条件 测量值(0.8mm厚)
比重 A 2.3
体积固有抵抗(Ω・cm) A 1015
C-96/40/90 1014
表面抵抗率(Ω) A 1014
C-96/40/90 1014
绝缘抵抗(Ω) A 1013
D-2/100 1012
线性膨胀系数(ppm/°C) ‐60°C~150°C 15
剥离强度(kN/m) A 1.5
200°C
气氛
1
弯曲强度(N/mm2) A 120
吸水率 --- 0.02
耐化学药品性 ---
燃烧性 --- 不燃

※剥离强度是1oz铜箔(0.035mm)的测量数值。

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