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覆铜层压板

中兴化成®覆铜层压板，是对氟树脂含浸玻璃织布和氟树脂薄膜进行层压加工，在单面或双面使电解铜箔热熔而制得的产品。本公司采用独特的氟树脂含浸技术，为您提供厚度、介电常数精确的基板，多年来在通信技术的发展中，取得了广泛的成绩。

产品类别对比表

产品型号	诱导电流率	诱导电流正切
CGP-500A	2.6	0.0018
CGS-500A	2.15	0.001
CGN-500	2.3	0.0008
CGA-500	3	0.003
CGH-500	3.5	0.0027
CGK-500	5	0.004

关于产品号码的表示

表示诱导电流体的记号

記号	诱导电流率区分
CGP-500 BF-	2.30～2.85
CGS-500 BP-	2.10～2.25
CGN-500 NF-	2.3
CGA-500 HF-	2.9～3.2
CGH-500 XF-	3.25～3.55
CGK-500 XP-	4.5～5.5

表示诱导电流率的记号

●表示诱导电流率的小数点以下2位。

表示铜箔厚度的记号

記号	种类
0	1/2 oz (18µm)
1	1 oz (35µm)
2	2 oz (70µm)
6	1/3 oz (12µm)

表示铜箔的层数的记号

記号	种类
1	电解铜箔单面
2	电解铜箔两面
3	滚轧铜箔单面
4	滚轧铜箔两面
5	低粗度电解铜箔单面
6	低粗度电解铜箔两面

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